Alt-Fortaj Beriliaj Kuproplatoj - C17200

Alt-Fortaj Berili-Kupraj Platoj - C17200 Elstara Bildo

Mallonga Priskribo:

Produktaj Specifoj
Nomo： Berilia Kupra Plato (BeCu Plato)
Normo： ASTM B194 / B196, UNS C17200 / C17500 / C17510, Konforma al RoHS, Konforma al REACH
Materialo： C17200 (Alt-forta berilia kupro, 1.8-2.0% Be)
C17500 / C17510 (Alt-Konduktiveca Berilia Kupro, 0.4-0.7% Be)
Surfaco: Mueleja Finpoluro, Laŭvola Muelita aŭ Polurita
Dikeco： 0.5mm – 50mm
Larĝo： 300mm – 1000mm
Longo： 1000mm – 3000mm (laŭmendaj grandecoj haveblaj)
Produktaj Trajtoj:
Ultra-alta forto (C17200) kombinita kun bonega elektra konduktiveco (C17500/C17510) · Superaj risortaj ecoj kaj lacecrezisto · Ne-sparkanta kaj ne-magneta · Elstara eluziĝo- kaj korodrezisto · Bona maŝineblo post varmotraktado · Fidinda funkciado en alt-streĉaj medioj · Bonega varmokonduktiveco
Aplika Kampo:
Aerospacaj komponantoj kaj konektiloj, Elektronikaj risortoj kaj relajsoj, Injekta muldilo, Nafto- kaj gasboradekipaĵo, Ne-sparkantaj iloj, Aŭtomobilaj sensiloj, Medicinaj aparatoj, Precizaj instrumentoj, Defenda kaj milita aparataro

Sendu retpoŝton al ni

Produkta Detalo

Produktaj Etikedoj

Video

Berilia Kupra Plato - Procezo & Kvalitkontrola Deklaro
Niaj beriliaj kupraj platoj (C17200, C17500, C17510) estas desegnitaj por postulemaj aplikoj, kiuj postulas la unikan kombinaĵon de alta forto, konduktiveco kaj fidindeco, kie ordinaraj kupraj alojoj ne estus sufiĉaj.

Ŝlosilaj procezaj trajtoj

Produktado sekvas strikte kontrolitan metalurgian vojon por plene disvolvi la precipitaĵ-hardiĝan potencialon de la alojo:
●Aloja fandado: Altpureca kupro estas alojita kun precizaj beriliaj aldonoj sub protekta atmosfero por malhelpi oksidiĝon.
●Gisado kaj Varma Rulado: Orbrikoj estas gisitaj kaj varme rulitaj en slabojn kun uniforma konsisto kaj rafinita greno.
●Solva Kalcinado: Platoj estas varmigitaj por dissolvi berilion, sekvata de rapida sensoifigo por krei supersaturigitan solidan solvaĵon.
●Malvarma Prilaborado: Kontrolita redukto plibonigas platecon kaj preparas por maljuniĝo.
●Maljuniĝo: Maljuniĝo per precipitaĵo je malalta temperaturo evoluigas pintan forton (C17200) aŭ konduktivecon (C17500/C17510) samtempe konservante ekvilibron.
●Finpolurado: Platoj estas ebenigitaj, frezitaj al preciza dikeco, kaj tranĉitaj laŭ grandeco kun puraj randoj.
●Protekto kaj Pakado: Surfacoj estas purigitaj kaj protektitaj por malhelpi miskolorigon dum stokado kaj internacia sendo.

Kvalitkontrola sistemo

● Plena spurebleco de kruda alojfandita al preta plato
● Materialaj testatestoj kaj varmotraktadaj raportoj liveritaj kun ĉiu sendo
● Specimena konservado ≥3 jaroj por triaparta konfirmo (SGS, BV, TÜV, ktp.)
● 100%-a inspektado de kritikaj parametroj:
• Kemia konsisto (optika emisia spektrometrio)
• Mekanikaj ecoj (streĉo, rendimento, malmoleco kaj konduktiveco sur pluraj specimenoj)
• Dimensia precizeco (CMM kaj ultrasona dikeco; tipa toleremo ±0.05mm)
• Surfaca kvalito kaj plateco (vidaj + profilometraj kontroloj)
• Interna solideco (ultrasona skanado sur pli dikaj platoj)
● Internaj normoj superas la postulojn de ASTM B194. Tipaj ecoj:
C17200: Tirforto ≥1200 MPa, Eldonforto ≥1000 MPa
C17500/C17510: Elektra konduktiveco 45-60% IACS, Bonega laceco- kaj risort-efikeco.
● ISO 9001:2015 atestita instalaĵo certigas, ke ĉiu berilia kupra plato liveras la superan forton, konduktivecon kaj fidindecon, kiujn viaj alt-efikecaj aplikoj postulas.